产品与创业日报 2026-05-25

华为提出“τ缩放”和“LogicFolding”两种新方法，旨在不依赖最先进光刻工具的前提下缩小与台积电的性能差距。其核心是将芯片进步指标从晶体管尺寸转向信号传输延迟，通过垂直堆叠逻辑电路层缩短关键线路，提升信号速度。华为表示，下一代麒麟手机芯片将是对该规律的首次全面测试。